文|科技每日推送
今年的iPhone 15系列，有點乏善可陳。
標(biāo)準(zhǔn)版兩款機(jī)型，完全沒有勁爆升級點，靈動島、A16仿生芯片、Type-C接口......都是大家熟悉的配置。
Pro版兩款機(jī)型好一些，鈦合金邊框降低了手機(jī)重量，5倍光學(xué)變焦能看到更遠(yuǎn)的風(fēng)景，還有全球首款3nm芯片A17 Pro。
按照之前的說法，臺積電3nm工藝是一個質(zhì)的飛躍，性能大幅提升、功耗大幅降低……總結(jié)起來就是「遙遙領(lǐng)先」。
然而，在極客灣最新測試中，A17 Pro在CPU性能小幅度提升的同時，峰值功耗暴漲；GPU別說和去年發(fā)布的驍龍8 Gen2比，甚至不如聯(lián)發(fā)科天璣9200+；游戲表現(xiàn)一塌糊涂；續(xù)航更是出現(xiàn)倒退。
看完后，有一種蘋果也被制裁了三年的感覺！
PPT上，秒天秒地的A17 Pro
在9月13日的發(fā)布會上，A17 Pro的PPT，看得人熱血沸騰。
以往，蘋果A系列芯片的后綴都是「Bionnic」，而在A17 Pro上，它的后綴變成了「Pro」，顯然意義非凡。
工藝上，A17 Pro采用臺積電最新的3nm工藝。相比前代A16，它的晶體管數(shù)量增加了20%，從160億升級為190億。
作為對比，安卓陣營的旗艦芯片，還在用臺積電4nm工藝，即將發(fā)布的驍龍8 Gen3依然如此。
CPU部分，A17 Pro仍然是6核心設(shè)計，2個性能大核+4個效能小核。整體性能雖然只提升了10%，但4個效能小核，號稱是能效最高的移動CPU核心，達(dá)到競品的3倍。
GPU部分，它換上了全新架構(gòu)，核心數(shù)也從5個增加到6個，峰值性能提升了20%。
除此之外，A17 Pro光追性能比前代提升了4倍，可以在游戲場景中帶來更加真實的光影畫面，增強(qiáng)游戲沉浸感。
神經(jīng)引擎核心還是16個，但算力從17TOPS來到了35TOPS，幾乎翻一番。
發(fā)布會上蘋果表示，運行于PC/主機(jī)的3A大作《生化危機(jī)4》《刺客信條：幻影》，都將會移植到iPhone上來，后續(xù)更是會聯(lián)合各大游戲廠商進(jìn)行深度合作，開發(fā)多平臺的3A大作。
手機(jī)上玩3A游戲，有點賽博朋克。
以上種種「顛覆」級別的升級，讓不少果粉認(rèn)為A17 Pro的誕生，是手機(jī)移動端性能的歷史突破。它的比較對象已經(jīng)不是其他手機(jī)芯片，而是英特爾和AMD的桌面級產(chǎn)品！
性能略微提升，功耗、續(xù)航嚴(yán)重翻車
可惜，PPT終究只是PPT，極客灣和一些UP的測試結(jié)果，打破了部分果粉的美好幻想。
CPU方面，A17 Pro大核綜合性能，確實提升了10%左右，但功耗也水漲船高。
3.78GHz滿血狀態(tài)下，單核功耗飆到4W以上，比A16整整高出1W。
整體峰值功耗，更是跑到恐怖的14W，接近M1芯片的水平。放在Mac上，這種級別的功耗問題不大，但對于小身板的iPhone來說，就很難頂了。
而在同頻下的能耗比，A17 Pro相比A16，幾乎沒啥進(jìn)步。
GPU方面A17 Pro的表現(xiàn)，比CPU要更拉胯一些。其性能相比A16確實提升20%，可峰值功耗超過11W，高到離譜。
就這，還沒追上去年發(fā)布的驍龍8 Gen2，連天璣9200+處理器都沒有打過，屬實難蚌，和國足被越南暴打有得一拼。
糟糕的CPU和GPU測試表現(xiàn)，在游戲和續(xù)航測試中展現(xiàn)了出來。
本來吧，iPhone 14 Pro受散熱影響，玩游戲就有點「火龍」味兒，結(jié)果15 Pro表現(xiàn)更加糟糕，不到十分鐘就開始降頻、降亮度。
30分鐘原神測試中，機(jī)身最高溫度達(dá)到48.1度，超過14 Pro的46.6度。
這要是在室溫環(huán)境下，沒有散熱器也沒有Wi-Fi，用蜂窩網(wǎng)絡(luò)怕是能干到五十多度，期待后續(xù)大家用它煎雞蛋。
續(xù)航測試中，iPhone 15 Pro Max比上一代少了40分鐘，15 Pro更是只剩下6小時，讓人很沒有安全感。
至于散熱就不用多提了，保持了蘋果一貫的拉胯水準(zhǔn)。
總體而言，A17 Pro堪稱新一代「火龍果」，在它加持下的iPhone 15 Pro系列，性能略微提升，功耗爆炸，續(xù)航倒退。
其它UP的測試中，也差不多是這個結(jié)果。
至于光追和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算能力的進(jìn)步，目前還沒有對應(yīng)App，噱頭大于實際體驗。
唯一比較強(qiáng)的是A17 Pro的小核心，性能上碾壓驍龍的A510小核心，基本持平驍龍A715中核，日常體驗有一定保障。
當(dāng)然，這還只是初期媒體機(jī)的固件版本，應(yīng)該還沒有做到完美的調(diào)教，期待后續(xù)蘋果能給出更好的表現(xiàn)。
結(jié)語
A17 Pro的翻車，其實是有預(yù)兆的。
過去幾年，高通從蘋果挖了不少人過去，連負(fù)責(zé)芯片的高級副總裁Johny Srouji，都有近一年沒露面了，以往蘋果芯片發(fā)布都是他來介紹的。
此消彼長之下，蘋果在A16上擠牙膏，A17 Pro上翻車；驍龍8+和8 Gen2的表現(xiàn)，則相當(dāng)不錯。
與此同時，臺積電失去海思這個大客戶后，在先進(jìn)制程上的推進(jìn)，一直不太順利。
2019年，臺積電第一大客戶是蘋果，第二大客戶是華為海思。
其中海思是對先進(jìn)制程最上心的那個，曾派工程師和臺積電一起推進(jìn)EUV工藝。
同期蘋果用的是N7P，聯(lián)發(fā)科用的是更老舊的N7，高通還在三星的泥譚中掙扎。
2020年后，臺積電丟掉了海思這個客戶后，蘋果雖然對3nm也很上心，但它更感興趣的是「壓價」，時不時爆出雙方博弈的消息。
以至于，臺積電為了確保良率，在研發(fā)3nm工藝時采取了保守策略，延續(xù)此前的FinFET技術(shù)，導(dǎo)致3nm工藝在晶體管密度方面都未達(dá)到預(yù)期，被人戲稱為「偽3nm」。
當(dāng)然，A17 Pro的拉胯，對iPhone 15 Pro系列熱銷，不會有太大影響——現(xiàn)在去官網(wǎng)下單，預(yù)計送達(dá)日期已經(jīng)排到了11月中旬。
但臺積電就不太好受了，很難再找到客戶接盤3nm工藝。
按照相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，5nm的晶圓，臺積電的報價是1.6萬美元，而3nm的晶圓，報價是2萬美元。
在晶圓成本高了25%的情況下，僅僅帶來10%的性能提升，同時功耗還可能「爆炸」，顯然性價比極低。
現(xiàn)在只能期待，2026年的2nm工藝，能有質(zhì)的提升，不然「指定沒好果子吃」嘍~