新雷能10月23日公告，公司擬在成都高新區(qū)注冊成立獨立法人公司，投資建設新雷能功率半導體研發(fā)及結算總部項目，從事功率集成電路設計和銷售業(yè)務。
同時，公司擬與成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資合作協(xié)議》及相關補充協(xié)議，向成都高新區(qū)國有平臺公司購買IC設計產(chǎn)業(yè)園不超過6000平方米的辦公樓宇，5年內預計總投資5億元（包括新成立公司注冊資本5000萬元）。項目預計于2024年6月前正式投入運營。