界面新聞記者 | 崔鵬

北京時間10月25日凌晨，在第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（Lenovo Tech World 2023）上，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶對外展示了聯(lián)想首款AI PC概念產品、人工智能雙胞胎（AI Twin）以及大模型壓縮技術等一系列AI科技成果。

這是三年來聯(lián)想首次將該活動放在線下舉辦，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、AMD董事長兼CEO蘇姿豐、微軟董事長兼CEO薩提亞·納德拉和高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙等諸多頂級科技公司的執(zhí)掌人也紛紛為聯(lián)想站臺，宣布與該公司達成合作。

楊元慶重點談到了AI技術，認為其需要在實際場景中得以應用才能體現(xiàn)出具體價值，人工智能的發(fā)展正在從軟件主導轉向硬件驅動。

AI落地需要硬件和設備負載，對于聯(lián)想提出的“AI For All”（將AI帶給每一個人）策略來說，搭載AI技術的終端設備是最理想的實現(xiàn)路徑。

聯(lián)想現(xiàn)場演示了AI PC概念機型的部分功能（AI Twin），據(jù)楊元慶介紹，開發(fā)中的AI PC產品將能夠創(chuàng)建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現(xiàn)AI自然交互。

按照聯(lián)想目前的產品規(guī)劃，AI PC將結合設備、邊緣計算和云技術，擁有更強的計算能力以及新的人機交互形式，用來滿足潛在的生成式AI工作負載需求。

楊元慶稱，智能終端是AI技術觸達用戶的最終載體，未來的個人電腦、手機和工作站都將是人工智能電腦、手機和工作站。聯(lián)想希望這些支持人工智能的設備，未來能根據(jù)用戶的思維模式預測任務，并自主尋找解決方案，類似于用戶的數(shù)字延伸。

經歷了上半年大模型與AI的熱潮后，整個行業(yè)正在變得更加冷靜，理性思考大模型的產業(yè)應用場景在哪里。對此，聯(lián)想也宣布了多項AI在行業(yè)領域應用的解決方案。

聯(lián)想本次推出的企業(yè)級人工智能雙胞胎方案，是一系列企業(yè)級人工智能應用的總和。它包含企業(yè)相關知識，能從企業(yè)或組織內部的智能設備、智能邊緣和私有云上提取信息，歸納整合為判斷和結論，并向企業(yè)管理者提出建議。

楊元慶認為，未來企業(yè)級大模型將與公用大模型和公有云并存，構成混合形態(tài)、混合部署的人工智能。

聯(lián)想集團首席技術官、高級副總裁芮勇博士表示，未來聯(lián)想將繼續(xù)開發(fā)和提供AI內嵌的智能終端、AI導向的基礎設施以及AI原生的方案服務。

在隱私和數(shù)據(jù)層面，聯(lián)想方面分析稱，人們既需要公共大模型回答問題的功能，又希望問出的問題和得到的答案僅留存在自己的設備上或企業(yè)內部。

楊元慶將這種用戶需求稱為“既要-也要”，因此公共大模型、個人大模型以及企業(yè)級大模型相結合的方案將成為長期趨勢。

他強調，聯(lián)想研發(fā)的大模型壓縮技術能保證AI PC擁有運行個人大模型的能力，基于本地運行而不涉及云端操作，以此保證個人隱私和數(shù)據(jù)安全。而個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數(shù)據(jù)進行推理，除非用戶授權，否則用戶的個人數(shù)據(jù)永遠不會被共享或發(fā)送至公有云。

作為到場的合作方之一，黃仁勛宣布英偉達將與聯(lián)想共同推出新的混合人工智能計劃，聯(lián)想將基于NVIDIA MGX架構提供新的企業(yè)級AI解決方案。

蘇姿豐也表示，未來幾個月AMD將推出多項新技術，包括最新的MI 300 A和MI 300 X解決方案，AMD將與聯(lián)想在智能設備、基礎設施和解決方案等方面繼續(xù)合作。