博彥科技：計劃年底前發(fā)布AI綜合智能應(yīng)用平臺

博彥科技近期接受投資者調(diào)研時稱，業(yè)務(wù)落地方面，在金融領(lǐng)域，已自研發(fā)布AI銀行合規(guī)管理相關(guān)產(chǎn)品（外規(guī)內(nèi)化）并在部分銀行客戶試點(diǎn)應(yīng)用，也通過與銀行客戶、信托資管客戶推進(jìn)聯(lián)合創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目的形式，打磨并形成更多應(yīng)用解決方案；在編程領(lǐng)域，已使用大模型形成輕量化的代碼生成應(yīng)用產(chǎn)品，已在內(nèi)部應(yīng)用開發(fā)等業(yè)務(wù)中進(jìn)行試應(yīng)用；近期，公司中標(biāo)某科技園區(qū)智能客服應(yīng)用落地項(xiàng)目；另外，公司計劃年底前發(fā)布AI綜合智能應(yīng)用平臺。