Chiplet板塊異動拉升 康強(qiáng)電子(002119.SZ)漲停
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截至10：11，康強(qiáng)電子(002119.SZ)漲停，深科達(dá)漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲
2023年11月3日，Chiplet板塊異動拉升，截至10：11，康強(qiáng)電子(002119.SZ)漲停，深科達(dá)漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。
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截至10：11，康強(qiáng)電子(002119.SZ)漲停，深科達(dá)漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
有連云 · 2023/11/03 10:19來源：界面新聞
圖片來源: 圖蟲
2023年11月3日，Chiplet板塊異動拉升，截至10：11，康強(qiáng)電子(002119.SZ)漲停，深科達(dá)漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。