勁拓股份：公司半導(dǎo)體封裝爐設(shè)備可適用于CoWoS封裝技術(shù)中一種回流焊接工藝

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

勁拓股份11月9日在互動(dòng)平臺(tái)表示，CoWoS是一種較先進(jìn)的封裝技術(shù)，公司半導(dǎo)體封裝爐設(shè)備可適用于其中一種回流焊接工藝。

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