豐田汽車12月28日發(fā)布聲明稱，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)成立研發(fā)組織，將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導體。
參與的企業(yè)有豐田、斯巴魯、日產(chǎn)、本田、馬自達、電裝、松下汽車系統(tǒng)、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導體合資企業(yè)Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。該組織的目標是在2028年前確立相關技術，并在2030年投入商用。