基帶芯片設計企業(yè)星思完成超5億元B輪融資

據(jù)星思半導體官微，近日，基帶芯片設計企業(yè)星思完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括華創(chuàng)資本、中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。