麥格米特:正在進(jìn)行“面向半導(dǎo)體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺(tái)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目研發(fā)

麥格米特5月21日于互動(dòng)平臺(tái)表示,公司目前正在進(jìn)行“面向半導(dǎo)體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺(tái)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目研發(fā),目前處于項(xiàng)目驗(yàn)證階段。

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