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聯(lián)建光電(300269.SZ)：公司基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)目前處于預(yù)研階段

聯(lián)建光電(300269.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)目前處于預(yù)研階段，并將持續(xù)關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

圖片來(lái)源: 圖蟲(chóng)創(chuàng)意

2024年5月23日，聯(lián)建光電(300269.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，COG 封裝技術(shù)系直接通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠（ACF）將驅(qū)動(dòng)IC封裝在液晶玻璃上，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與液晶玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤(pán)互連封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮屏幕的技術(shù)。公司基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)目前處于預(yù)研階段，并將持續(xù)關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，逐步專(zhuān)研和布局 COG、MIP 等新技術(shù)領(lǐng)域，以保持公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)的靈活性。

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