2024年6月6日，華工科技(000988.SZ)在互動平臺上表示，面對玻璃基板的加工需求，公司自主開發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)。相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術(shù)，該技術(shù)擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度，目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域，能夠為玻璃基板行業(yè)客戶提供高效優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝解決方案。
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華工科技(000988.SZ)：公司激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)，已應(yīng)用玻璃基板加工領(lǐng)域
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華工科技(000988.SZ)：公司激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)，已應(yīng)用玻璃基板加工領(lǐng)域
華工科技(000988.SZ)在互動平臺上表示，面對玻璃基板的加工需求，公司自主開發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)，目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域。
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圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
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