界面新聞記者 | 郭凈凈
10月10日，晶合集成（688249.SH）股價開盤大幅拉漲超11%，但隨后股價回落，截至收盤報19.37元/股，微漲0.21%。
晶合集成10月9日披露，預計2024年前三季度實現營業(yè)收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%；預計實現歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。
該公司今年上半年實現營業(yè)收入43.98億元、歸母凈利潤1.87億元。據此估算，第三季度，該公司實現單季度營收約為23.32億元至24.32億元、歸母凈利潤約為0.83億元至1.13億元，而前兩個季度其實現單季度歸母凈利潤分別為0.79億元、1.08億元。
關于四季度經營情況，晶合集成證券部工作人士對界面新聞指出，客戶下訂單也是有周期性的，目前這邊還不知道實際市場數據情況。
晶合集成稱，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。2024年隨著CIS國產化替代加速，公司CIS產能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)將根據客戶需求重點擴充CIS產能。
被問及擴產進展情況，該公司證券部工作人士對界面新聞表示，公司計劃再擴產3萬至5萬片產能，八月份已經開始擴產，這個擴產進度不是一次性的，而是分階段逐月增加進行。據悉，該公司晶圓代工產能為11.5萬片/月，此次擴產的制程節(jié)點主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴產方向。
據晶合集成介紹，目前其55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發(fā)。
晶合集成指出，28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，為公司后續(xù)28納米芯片量產打下基礎。公司28納米邏輯平臺能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發(fā)與設計；后續(xù)，公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設計方案的需求。對于上述產品上市時間等情況，該公司證券部工作人員對界面新聞表示，目前還是要看客戶需求進度。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務及其配套服務。從工藝代工平臺看，顯示驅動芯片DDIC代工是公司主要收入來源。從2024年上半年產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營業(yè)務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處于滿載狀態(tài)。
另據了解，該公司近年來積極布局OLED驅動芯片代工領域，未來將具備完整的OLED驅動芯片工藝平臺。同時，公司于2024年1季度實現55nmBSI量產，該產品像素達到5000萬，產品將用于智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。此外，公司針對AR/VR微型顯示技術，正在進行硅基OLED相關技術的開發(fā)，已與國內面板企業(yè)展開深度合作，加速應用落地。
中銀證券研報認為，晶圓廠從投片到交付通常有1~3個月的間隔期。根據晶合集成投資者互動平臺披露信息，2024年3~6月晶合集成產能稼動率滿載至110%，公司隨行就市對部分產品代工價格進行上調。7月訂單亦高于6月公司預計2024Q3產能將繼續(xù)維持滿載?！拔覀冋J為晶合集成2024Q2、Q3滿載的稼動率有望體現在2024Q3、Q4的業(yè)績上。”
晶合集成于9月25日公告稱，擬引入農銀金融資產投資有限公司、工融金投（北京）新興產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)等外部投資者共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（簡稱“皖芯集成”）進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。增資完成后，公司仍為皖芯集成第一大股東，所持股權比例將下降為43.7504%。
據介紹，皖芯集成于2022年12月設立，是晶合集成三期項目的建設主體。晶合集成三期項目投資總額210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片，覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場。
此前公司9月20日披露，擬與合肥建恒新能源汽車投資基金合伙企業(yè)、合肥高新建設投資集團有限公司等共同增資合肥方晶科技有限公司（簡稱“方晶科技”），各增資方以1元/注冊資本的價格合計增資2.9億元。其中，公司擬以貨幣方式認繳8000萬元。本次增資完成后，公司將持有方晶科技26.67%股權，并借此進一步布局功率半導體產業(yè)。
截至2024年9月30日，晶合集成以集中競價交易方式累計回購公司股份 6208.85萬股，占公司總股本的比例為3.09%，回購成交的最高價為15.31元/股，最低價為12.97元/股，支付資金總額為8.92億元。按該公司2023年12月的回購計劃，公司擬回購資金總額最高是10億元，回購價格不超過25.26元/股（含）。