11月5日,興業(yè)證券研報(bào)指出:1)消費(fèi)電子:經(jīng)過一段時(shí)間迭代,模型能力逐漸成熟,由于具備隱私性、安全性、低延時(shí)、低成本和個(gè)性化等優(yōu)勢(shì),端側(cè)AI潛力巨大,消費(fèi)電子有望掀起一輪硬件創(chuàng)新潮,蘋果硬件基礎(chǔ)、軟件生態(tài)上優(yōu)勢(shì)巨大,有望成為端側(cè)AI的引領(lǐng)者,果鏈中處于價(jià)值量提升的環(huán)節(jié)有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)雙升。2)PCB:三季度整體業(yè)績(jī)存在分化,AI敞口大的PCB公司在收入和利潤(rùn)表現(xiàn)端較為亮眼,部分下游應(yīng)用偏消費(fèi)類的公司則因原材料上漲等因素,業(yè)績(jī)有所承壓。展望未來,隨著AI需求持續(xù)爆發(fā),多家北美CSP廠商的CapEx指引持續(xù)樂觀,數(shù)據(jù)中心的積極建設(shè)將會(huì)成為長(zhǎng)期趨勢(shì)。3)面板:三季度大尺寸面板價(jià)格小幅度回落,隨著10月面板廠商控產(chǎn)保價(jià),預(yù)計(jì)四季度面板價(jià)格有望企穩(wěn)。隨著各家廠商對(duì)產(chǎn)能控制逐漸成熟,相關(guān)公司的利潤(rùn)率保持穩(wěn)定,行業(yè)龍頭高世代線及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)明顯,成本控制能力更強(qiáng)。
興業(yè)證券:關(guān)注消費(fèi)電子、PCB、面板領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)
界面快報(bào) · 來源:界面新聞
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