市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendfForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，近期市場(chǎng)關(guān)注英偉達(dá)GB200整柜式方案（Rack）各項(xiàng)供應(yīng)進(jìn)度，由于GB200 Rack在高速互通界面、熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）等設(shè)計(jì)規(guī)格皆明顯高于市場(chǎng)主流，供應(yīng)鏈業(yè)者需要更多時(shí)間持續(xù)調(diào)校、優(yōu)化，預(yù)期最快將于2025年第二季后才有機(jī)會(huì)放量。
NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因?qū)爰夹g(shù)層次更復(fù)雜、高成本等特性，主要客戶將為大型云服務(wù)提供商（CSP），以及Tier-2數(shù)據(jù)中心、國(guó)家主權(quán)云和學(xué)術(shù)研究單位等HPC/AI應(yīng)用項(xiàng)目。在NVIDIA大力推動(dòng)下，預(yù)期GB200 NVL72機(jī)柜將于2025年成為主要的采用方案，占比可望接近80%。