兆馳股份：擬不超5億元投建年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）

兆馳股份12月20日公告，公司擬通過全資子公司江西兆馳半導體有限公司或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”，并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。

本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元；后續(xù)公司將根據市場需求及行業(yè)技術變化等情況，在化合物半導體領域開展進一步投資，最終投資總額以實際投入為準。