德邦科技：擬2.58億元收購泰吉諾89.42%股權，深化在半導體封裝材料領域布局

德邦科技12月26日公告，為持續(xù)深化公司在半導體封裝材料領域的布局，公司擬使用現(xiàn)金2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司原股東持有的共計89.42%的股權，本次交易完成后，泰吉諾將成為公司的控股子公司。標的公司主營業(yè)務為高端導熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應用于半導體集成電路封裝。