兆馳股份近期投資者關系活動記錄表顯示,對于問題“公司光芯片產(chǎn)能爬坡是如何安排的?產(chǎn)品開發(fā)方面有什么計劃?”公司表示,關于產(chǎn)能爬坡的安排,公司計劃在2025年正式推出首款產(chǎn)品,并逐步實施產(chǎn)能爬坡策略。預計至2026年,產(chǎn)能將實現(xiàn)顯著提升,至2027年,公司將達到公司規(guī)劃的年產(chǎn)能目標,具體進度將依據(jù)市場和技術發(fā)展而定。
兆馳股份:計劃在2025年正式推出首款光芯片產(chǎn)品
界面快報 · 來源:界面新聞
兆馳股份
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