德邦科技：控股子公司向宇樹(shù)科技提供一款熱界面材料

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

德邦科技3月4日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。 公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開(kāi)始向杭州宇樹(shù)科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文，侵權(quán)必究。

德邦股份

2.7k
  • 清盤(pán)提示 | 德邦新回報(bào)靈活配置混合基金資產(chǎn)凈值持續(xù)低迷，或面臨終止風(fēng)險(xiǎn)
  • 機(jī)構(gòu)風(fēng)向標(biāo) | 光大同創(chuàng)(301387)2024年四季度已披露前十大機(jī)構(gòu)累計(jì)持倉(cāng)占比50.79%

評(píng)論

暫無(wú)評(píng)論哦，快來(lái)評(píng)價(jià)一下吧！