2月28日，AMD正式發(fā)布備受期待的 AMD RDNA 4 圖形架構(gòu)，并推出Radeon RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070顯卡。全新顯卡配備 16GB 顯存，為高質(zhì)量游戲圖形設(shè)計(jì)了廣泛改進(jìn)，包括重新設(shè)計(jì)的光線追蹤加速器和強(qiáng)大的AI加速器，可實(shí)現(xiàn)超快、尖端的性能和突破性的游戲體驗(yàn)。
AMD Radeon RX 9000
據(jù)AMD官方信息顯示，RX 9000系列采用新的AMD RDNA 4架構(gòu)，為游戲玩家和創(chuàng)作者提供了性能、視覺(jué)效果和價(jià)值的強(qiáng)大融合。這些先進(jìn)的顯卡通過(guò)第三代光線追蹤技術(shù)重新定義了令人難以置信的快速、高分辨率游戲，實(shí)現(xiàn)了逼真的照明、陰影和反射，提供了身臨其境的游戲體驗(yàn)，同時(shí)集成了一套AMD功能，最大限度地提高了硬件利用率。
除了游戲之外，RX 9000系列GPU還利用了新的第二代AI加速器，每個(gè)AI加速器的INT8吞吐量高達(dá)8倍（用于稀疏矩陣），以增強(qiáng)創(chuàng)造性應(yīng)用程序并有效運(yùn)行生成式AI應(yīng)用程序（與RDNA 3相比）。RX 9000系列GPU還采用了新設(shè)計(jì)的AMD Radiance Display引擎和增強(qiáng)媒體引擎，以提供廣泛的顯示支持，并提高錄制和流媒體的質(zhì)量。
定價(jià)和上市時(shí)間方面，AMD Radeon RX 9000系列顯卡預(yù)計(jì)將于2025年3月6日起由華擎、華碩、技嘉、撼訊、藍(lán)寶石、瀚鎧、訊景和盈通等領(lǐng)先的主板合作伙伴提供。AMD Radeon RX 9070 XT的建議零售價(jià)為人民幣4999元，AMD Radeon RX 9070的建議零售價(jià)為人民幣4499元。
圖片來(lái)源：企業(yè)供圖
領(lǐng)益智造憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與全球化視野，穩(wěn)健拓展產(chǎn)品線與事業(yè)群，成功晉升為AMD核心供應(yīng)商，在不同系列產(chǎn)品項(xiàng)目上展開(kāi)合作，成為高效能散熱領(lǐng)域的重要推動(dòng)者。
在熱管理方面，領(lǐng)益智造關(guān)注GPU、CPU及AI應(yīng)用（服務(wù)器，筆記本，PC，顯卡，可穿戴設(shè)備，人形機(jī)器人）等領(lǐng)域的散熱產(chǎn)品合作機(jī)會(huì)。公司整合自主研發(fā)的熱管與均溫板技術(shù)，以領(lǐng)先的制造能力和精密的散熱設(shè)計(jì)，助力顯卡實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行。
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AMD加速布局人形機(jī)器人的芯片方案
AMD在人形機(jī)器人領(lǐng)域的布局主要圍繞其自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)展開(kāi)，通過(guò)提供高性能、低功耗的芯片解決方案，支持人形機(jī)器人的感知、控制和AI推理等功能。
AMD目前針對(duì)人形機(jī)器人推出的芯片方案主要包括以下幾種：
AMD Kria? SOMs（系統(tǒng)級(jí)模塊）AMD Kria? SOMs 是一種模塊化的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，專為機(jī)器人視覺(jué)系統(tǒng)和ROS 2（機(jī)器人操作系統(tǒng)）應(yīng)用設(shè)計(jì)。它支持快速開(kāi)發(fā)和硬件加速，能夠顯著縮短開(kāi)發(fā)周期。Kria? SOMs 提供以下優(yōu)勢(shì)：支持多種傳感器輸入，實(shí)現(xiàn)傳感器融合和高級(jí)感知技術(shù)。提供低延遲的電機(jī)控制和確定性網(wǎng)絡(luò)同步。集成人機(jī)界面（HMI）和工業(yè)以太網(wǎng)連接。符合功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。
AMD Versal? AI Edge Gen 2Versal? AI Edge Gen 2 是一款專為邊緣AI應(yīng)用設(shè)計(jì)的異構(gòu)平臺(tái)，適用于人形機(jī)器人的控制、感知、導(dǎo)航、自學(xué)習(xí)、安全和保障等功能。其主要特點(diǎn)包括：集成FPGA邏輯結(jié)構(gòu)，支持實(shí)時(shí)預(yù)處理和低延遲數(shù)據(jù)處理。提供下一代AI引擎，用于高效的AI推理。集成Arm CPU核心，支持復(fù)雜決策和安全關(guān)鍵應(yīng)用。提供從低端到高端的可擴(kuò)展性，滿足不同功率和性能需求。
AMD Embedded+ 架構(gòu)AMD Embedded+ 架構(gòu)結(jié)合了AMD Ryzen嵌入式處理器和Versal?自適應(yīng)SoC，適用于高性能計(jì)算和AI推理。該架構(gòu)的特點(diǎn)包括：支持視頻編解碼和AI推理。集成Radeon圖形和可編程I/O硬件。提供低延遲、高能效的處理能力，適用于機(jī)器人手臂的實(shí)時(shí)控制。支持多種傳感器數(shù)據(jù)融合和邊緣AI應(yīng)用。
Kria KR260 Robotics Starter Kit這是AMD最新推出的開(kāi)發(fā)套件，專為機(jī)器人應(yīng)用設(shè)計(jì)。它具有以下特點(diǎn)：提供開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持ROS 2和Ubuntu操作系統(tǒng)。預(yù)建接口支持機(jī)器人和工業(yè)解決方案，加速?gòu)拈_(kāi)發(fā)到部署的周期。提供比競(jìng)品更高的性能/功耗比（8倍以上）和更低的延遲。
人形機(jī)器人散熱方案
人形機(jī)器人的散熱方案是當(dāng)前技術(shù)研究和應(yīng)用的重點(diǎn)之一。人形機(jī)器人的散熱方案需綜合考慮高功率密度、動(dòng)態(tài)熱負(fù)荷、空間與重量限制等因素。目前，液冷、相變材料、熱管、風(fēng)冷以及智能熱管理等技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用，未來(lái)的發(fā)展方向?qū)⒕劢褂诓牧蟿?chuàng)新、系統(tǒng)集成和智能化控制，以進(jìn)一步提升散熱效率和機(jī)器人整體性能。幾種常見(jiàn)的散熱技術(shù)和解決方案如：
1.液冷散熱系統(tǒng)
液冷散熱是針對(duì)高功率密度部件（如關(guān)節(jié)電機(jī)、AI芯片等）的高效散熱方案。通過(guò)微型液冷系統(tǒng)，如鋁合金微通道冷板和低粘度電子氟化液，可實(shí)現(xiàn)高散熱密度和輕量化設(shè)計(jì)。
2.相變材料與微通道散熱
相變材料（PCM）利用物質(zhì)相變時(shí)吸收或釋放大量熱量的特性，適用于人形機(jī)器人的局部散熱。例如，將PCM嵌入關(guān)節(jié)模組或AI芯片附近，可在短時(shí)間內(nèi)吸收大量熱量，緩解瞬時(shí)高溫。此外，微通道散熱技術(shù)通過(guò)在芯片或電機(jī)表面設(shè)計(jì)微小通道，使冷卻液快速流動(dòng)，進(jìn)一步提高散熱效率。
3.熱管與均熱板
熱管和均熱板是高效的熱傳導(dǎo)組件，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和人形機(jī)器人。熱管通過(guò)蒸發(fā)和冷凝過(guò)程高效傳遞熱量，而均熱板則能均勻分布熱量，提升散熱效率，適用于人形機(jī)器人的高密度電子組件散熱。
4.風(fēng)冷散熱
風(fēng)冷散熱通過(guò)風(fēng)扇和散熱翅片加速空氣流通，降低部件溫度。例如，機(jī)器人關(guān)節(jié)表面可集成風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)的風(fēng)冷散熱裝置，結(jié)合溫度控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
5.導(dǎo)熱界面材料
導(dǎo)熱界面材料（TIM）是連接散熱器與熱源的關(guān)鍵材料，能夠優(yōu)化熱傳導(dǎo)，提高整體散熱效率。
6.智能熱管理系統(tǒng)
結(jié)合動(dòng)態(tài)熱管理算法和多模態(tài)傳感器，智能熱管理系統(tǒng)可根據(jù)機(jī)器人運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)散熱強(qiáng)度。
7.柔性熱管與浸沒(méi)式冷卻
柔性熱管技術(shù)適用于手指關(guān)節(jié)等狹小空間，導(dǎo)熱系數(shù)可提升至5000W/(m·K)。此外，浸沒(méi)式冷卻技術(shù)正在研發(fā)中，目標(biāo)散熱密度突破2000W/L。
作為AMD的合作供應(yīng)商和散熱領(lǐng)域先行者，領(lǐng)益智造將持續(xù)聚焦于高效散熱技術(shù)的升級(jí)創(chuàng)新，加速推動(dòng)高性能運(yùn)算產(chǎn)品的技術(shù)變革。同時(shí)，憑借全球化布局與深耕研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，公司將為更多合作伙伴提供量身打造的熱管理解決方案，攜手推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的全新升級(jí)。