臺積電計劃2027年量產面板級先進芯片封裝

4月15日，據報道，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。