界面新聞?dòng)浾?| 宋佳楠

4月15日，據(jù)新浪科技報(bào)道，小米日前內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。

對此，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化在微博回應(yīng)稱，“手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負(fù)責(zé)人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了?！?/p>

界面新聞注意到，媒體此前對秦牧云的報(bào)道并不多，只了解到其曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，有著較為豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與資源。

而小米也并非首次涉足芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。2017年時(shí)，該公司曾自研SoC芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時(shí)研發(fā)設(shè)計(jì)芯片和手機(jī)的企業(yè)。后又推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片等多款自研芯片，這些可為芯片平臺部的成立奠定技術(shù)與人才基礎(chǔ)。

近期小米芯片部門再次受到關(guān)注，或是與即將發(fā)布的小米15S Pro新機(jī)有關(guān)。該機(jī)型定位為 “性能旗艦”，配備6100mAh硅碳負(fù)極電池并支持90W快充，還支持UWB超寬帶技術(shù)，可與小米SU7電動(dòng)汽車聯(lián)動(dòng)。

據(jù)媒體報(bào)道，小米15S Pro將首發(fā)搭載最新的玄戒SoC芯片，基于臺積電N4P制程工藝開發(fā)，采用比較傳統(tǒng)的八核三叢集的設(shè)計(jì)，綜合性能與驍龍8 Gen1相當(dāng)，甚至有希望對標(biāo)驍龍8 Gen2。

玄戒芯片的推出無疑會(huì)是小米高端化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。它有助于小米降低對外部芯片供應(yīng)商的依賴，提升系統(tǒng)優(yōu)化的自主性，還可通過與澎湃OS整合，大幅優(yōu)化軟硬件協(xié)同。不過，小米官方暫未有更多信息披露。

供應(yīng)鏈公布的市場調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在2025年3月（W10-W13）中國手機(jī)市場，小米排名第一，華為、vivo、OPPO、蘋果分列二至五名。

其中，小米新機(jī)激活量達(dá)到324.37萬臺，市場份額17.98%，同比增長16.99%，和華為一起成為3月份唯二同比增長的品牌。

對于上述數(shù)據(jù)，小米創(chuàng)始人雷軍今日也發(fā)文回應(yīng)稱，“感謝大家支持”。這是雷軍時(shí)隔八天再次發(fā)文。4月6日，雷軍曾表示，“今天，小米的創(chuàng)業(yè)路已走過了15年。這只是開始，我們會(huì)繼續(xù)努力。”