——以戰(zhàn)略眼光布局國產(chǎn)化替代，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)新標(biāo)桿
2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中美"對等關(guān)稅"政策震蕩中深度重構(gòu)。關(guān)稅壓力催生的"替代經(jīng)濟(jì)學(xué)"正在重塑全球供應(yīng)鏈，上峰水泥以前瞻性戰(zhàn)略切入半導(dǎo)體賽道，多年布局正迎來收獲期，以高效投資和精準(zhǔn)標(biāo)的選擇成為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)跨界科技的標(biāo)桿樣本。
響應(yīng)國家戰(zhàn)略的"雙輪驅(qū)動(dòng)"
2019年，美國以“國家安全”為由，禁止向華為等中國公司提供芯片，導(dǎo)致中國的科技公司在芯片供應(yīng)鏈上面臨嚴(yán)重危機(jī)。高端芯片的封鎖讓中國在高科技領(lǐng)域遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈安全岌岌可危。
在行業(yè)至暗時(shí)刻，上峰水泥敏銳捕捉到國產(chǎn)化替代的歷史性機(jī)遇。公司管理層研判："短期危機(jī)正是產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的窗口期，傳統(tǒng)制造業(yè)積累的資本優(yōu)勢，必須轉(zhuǎn)化為硬科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略投資。"2020年4月，董事會(huì)決議通過《中期發(fā)展規(guī)劃（2020——2024）》，啟動(dòng)了新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資。
上峰水泥提出"一主兩翼"發(fā)展戰(zhàn)略，暨以水泥主業(yè)為根基，通過"產(chǎn)業(yè)鏈延伸+股權(quán)投資"雙引擎切入半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。圍繞國家重點(diǎn)支持倡導(dǎo)的解決關(guān)鍵問題的核心技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，上峰水泥積極響應(yīng)號(hào)召，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢領(lǐng)域精耕細(xì)作的優(yōu)質(zhì)企業(yè)股權(quán)作為標(biāo)的，在芯片半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域開始穩(wěn)步發(fā)力。
經(jīng)過多年精心布局，上峰水泥先后投資了晶合集成、廣州粵芯、長鑫存儲(chǔ)、先導(dǎo)電科、昂瑞微、中潤光能、上海超硅、盛合晶微、芯耀輝、壹能科技等二十余家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，累計(jì)投入超17億元，覆蓋"設(shè)計(jì)-制造-封測-材料"的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，形成“產(chǎn)投融合”的生態(tài)閉環(huán)。
明星項(xiàng)目矩陣：技術(shù)壁壘與市場價(jià)值雙輪驅(qū)動(dòng)
上峰水泥的投資策略以“精準(zhǔn)、高效、協(xié)同”為核心，已落地的半導(dǎo)體項(xiàng)目兼具技術(shù)壁壘與市場潛力。
（一）長鑫存儲(chǔ)：DRAM國產(chǎn)突圍先鋒
長鑫存儲(chǔ)是國內(nèi)DRAM領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端存儲(chǔ)芯片的空白。自成立以來，專注于技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)，已建成先進(jìn)的存儲(chǔ)器晶圓制造基地，并實(shí)現(xiàn)了17nm工藝的量產(chǎn)。
（二）昂瑞微：5G射頻前端隱形冠軍
昂瑞微成立于2012年，主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。歷經(jīng)十余年發(fā)展，昂瑞微在射頻前端領(lǐng)域形成多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，承擔(dān)多項(xiàng)國家和地方重大科研項(xiàng)目，并在國內(nèi)外知名品牌規(guī)?；逃蒙先〉猛黄七M(jìn)展。
（三）晶合集成：晶圓代工國產(chǎn)化標(biāo)桿
晶合集成成立于2015年，是中國第三大晶圓代工廠，2024年第四季度躍居全球代工排名第九位，顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工市場占有率全球第一。公司聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、影像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）三大領(lǐng)域，擁有55nm中高階單芯片、40nm高壓LED芯片及28nm邏輯芯片工藝平臺(tái)，其中28nm LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。
（四）廣州粵芯：國內(nèi)首創(chuàng)虛擬IDM運(yùn)營模式
粵芯半導(dǎo)體是廣東省首家量產(chǎn)的12英寸晶圓代工企業(yè)，定位“虛擬IDM”模式，聚焦模擬芯片、功率器件及AI邊緣芯片，專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，致力于滿足國產(chǎn)模擬芯片制造需求，助力廣東打造中國集成電路“第三極”。
（五）上海超硅：大尺寸硅片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)
上海超硅是中國大尺寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，專注于12英寸硅片量產(chǎn)，填補(bǔ)國產(chǎn)空白，產(chǎn)品對標(biāo)國際巨頭信越化學(xué)，技術(shù)覆蓋半導(dǎo)體級晶體生長、拋光及外延，主要應(yīng)用于高端邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造。
（六）先導(dǎo)電科：濺射靶材和蒸發(fā)材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)
先導(dǎo)電子科技股份有限公司是先導(dǎo)集團(tuán)下屬子公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發(fā)材料。產(chǎn)品系列包括高純金屬、合金、貴金屬及陶瓷材料所制成的靶材、錠、顆粒及粉末，被廣泛應(yīng)用于顯示、光伏、半導(dǎo)體、精密光學(xué)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及玻璃等領(lǐng)域，是全球知名的獨(dú)角獸之一。
（七）盛合晶微：中段Bumping和硅片級先進(jìn)封裝領(lǐng)先企業(yè)
盛合晶微成立于2013年，專注于12英寸中段硅片制造，提供晶圓級先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測試服務(wù)。在中國大陸地區(qū)，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨(dú)立CP晶圓測試收入規(guī)模第一，是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。
（八）芯耀輝：國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)接口IP供應(yīng)商
芯耀輝是一家致力于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司，通過自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計(jì)，是國內(nèi)少數(shù)擁有完整D2D和C2CIP解決方案的供應(yīng)商。
資本加速賦能：構(gòu)建價(jià)值釋放新通道
近年來，上峰水泥投資的半導(dǎo)體企業(yè)正迎來資本化浪潮，IPO進(jìn)程正在快速推進(jìn)。
2023年6月，證監(jiān)會(huì)披露盛合晶微首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。今年盛合晶微完成了新一輪7億美元融資，進(jìn)一步加快了上市進(jìn)程。
3月21日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于上海超硅首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告。
3月28日，芯耀輝同國泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。
同日，昂瑞微科創(chuàng)板IPO申請于獲上交所受理，成為今年第二個(gè)科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)，也是今年首家科創(chuàng)板IPO未盈利企業(yè)。
據(jù)知情人士透露，國內(nèi)的存儲(chǔ)芯片廠商合肥長鑫存儲(chǔ)將于今年內(nèi)上市，預(yù)期估值將超1400億人民幣。
值得一提的是，上峰水泥首個(gè)投資項(xiàng)目晶合集成于2023年科創(chuàng)板上市，募資120億元用于12英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)，當(dāng)前市值400多億元。2025年2月，上峰水泥公告晶合集成股票已全部減持完畢，并取得豐厚回報(bào)，實(shí)現(xiàn)資金回流4.31億元，完成了股權(quán)投資資金的循環(huán)，為后續(xù)股權(quán)投資的開展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
未來展望：從投資到生態(tài)的進(jìn)化之路
從水泥主業(yè)到半導(dǎo)體生態(tài)構(gòu)建，上峰水泥的跨界實(shí)踐證明，這一過程并非偶然，而是深植于戰(zhàn)略遠(yuǎn)見、生態(tài)思維與效率執(zhí)行的協(xié)同進(jìn)化。
構(gòu)建“投資+產(chǎn)業(yè)”協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，是上峰水泥“一主兩翼”的核心驅(qū)動(dòng)力。在這張精密的網(wǎng)絡(luò)中，技術(shù)、產(chǎn)能與資本形成正向循環(huán)，彼此滋養(yǎng)、相互促進(jìn)。投資方面，精準(zhǔn)篩選具有核心技術(shù)和成長潛力的半導(dǎo)體企業(yè)，從材料研發(fā)到芯片制造，再到封裝測試，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)協(xié)同上，利用水泥主業(yè)穩(wěn)定現(xiàn)金流反哺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時(shí)將半導(dǎo)體技術(shù)反向賦能傳統(tǒng)制造，提升智能化水平與生產(chǎn)效率。資本層面，通過資本運(yùn)作助力被投企業(yè)成長，實(shí)現(xiàn)價(jià)值增值，再將收益回流生態(tài)，持續(xù)優(yōu)化資源配置，形成生生不息的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，打破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邊界，重塑價(jià)值創(chuàng)造邏輯。
隨著被投企業(yè)密集上市與技術(shù)突破，上峰水泥正從“產(chǎn)業(yè)投資者”進(jìn)化為“生態(tài)構(gòu)建者”。在當(dāng)前中美科技博弈的關(guān)鍵期，這一轉(zhuǎn)型具有深遠(yuǎn)意義。它為傳統(tǒng)企業(yè)轉(zhuǎn)型提供了極具價(jià)值的范本：唯有時(shí)刻把握產(chǎn)業(yè)變革脈搏，以資本為紐帶賦能技術(shù)突破，用生態(tài)思維整合資源，打破行業(yè)壁壘，才能抵御傳統(tǒng)主業(yè)市場波動(dòng)周期。
未來，上峰水泥有望持續(xù)深化半導(dǎo)體生態(tài)布局，吸引更多合作伙伴加入，形成更具規(guī)模與協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)，其成功經(jīng)驗(yàn)將激勵(lì)更多傳統(tǒng)企業(yè)勇敢跨界，以生態(tài)化思維探索新增長路徑，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)不竭動(dòng)力與智慧。
