中信建投： Low-Dk電子紗供不應求，國產(chǎn)化加速破局

中信建投研報稱，2024-2025年傳統(tǒng)電子布市場迎來價格修復，2025Q1多家企業(yè)提價成功，電子紗價格同比漲幅超17%，這得益于市場供需結構好轉及產(chǎn)能變動有限。同時，AI服務器及高頻通信需求推動Low-Dk電子紗供不應求，2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場規(guī)模約1.35億美元，預計2030年達5.28億美元，年復合增長率21.4%。目前低介電電子布市場日系、臺系企業(yè)占據(jù)較大份額，但國內(nèi)企業(yè)自2024Q4起大力擴產(chǎn)，預計2025年下半年國內(nèi)新建產(chǎn)能投產(chǎn)后，將擴大市場份額并兌現(xiàn)業(yè)績。