編譯｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

隨著Arm的Artisan IP的加入，Cadence將進入基礎(chǔ)IP市場。

Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司已達成最終協(xié)議，收購 Arm 的 Artisan Foundation IP 業(yè)務(wù)，以增強其在 AI 和 chiplet 領(lǐng)域的發(fā)展。這包括標(biāo)準單元庫、內(nèi)存編譯器和 GPIO——這些組件對于先進節(jié)點 SoC 和模塊化設(shè)計至關(guān)重要。

Cadence 硅片解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示：“隨著 Arm 的 Artisan IP 的加入，Cadence 將進入基礎(chǔ) IP 市場，并支持設(shè)計服務(wù)和小芯片產(chǎn)品的新增長?！?/p>

此次收購增強了 Cadence 的全棧工具、IP 和服務(wù)產(chǎn)品，并引入了一支可加強 chiplet 支持的工程團隊。

Cadence 設(shè)計系統(tǒng)印度公司研發(fā)副總裁Alok Jain闡述了公司在 AI 驅(qū)動轉(zhuǎn)型方面的愿景：開發(fā) AI 賦能工具、推進 3D IC 和基于芯片的設(shè)計，以及彌合學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界之間的差距。他還談到了公司積極推動印度成為創(chuàng)新中心的舉措。

 完善芯片架構(gòu)

Jain 解釋了業(yè)界如何從單片SoC快速轉(zhuǎn)向多芯片、多節(jié)點架構(gòu)?！?D IC 和芯片組不再只是理論上的，它們已經(jīng)可以投入生產(chǎn)了，”他說道，并以英特爾的 Meteor Lake作為實際芯片組部署的一個例子——它采用多家代工廠和多個工藝節(jié)點構(gòu)建。

Jain 介紹了該公司的集成 3D IC 平臺，該平臺融合了 Cadence 套件中的設(shè)計 (Virtuoso)、封裝 (Allegro) 以及熱和電磁分析工具。“我們正在與臺積電 (TSMC)和英特爾代工廠 (Intel Foundry) 等代工廠合作，以認證和實現(xiàn)這些 3D IC 設(shè)計。我們的平臺專為處理這種復(fù)雜性而設(shè)計。”

Jain 強調(diào)了基于小芯片的設(shè)計的主要挑戰(zhàn)——復(fù)雜性增加、分區(qū)以及熱和電磁相互作用——并表示 Cadence 一直在與外包半導(dǎo)體組裝和測試供應(yīng)商合作開發(fā)熱解決方案并確保可制造性。

 工作流程轉(zhuǎn)型中的優(yōu)化AI與代理AI

Jain 表示，該公司不僅專注于優(yōu)化芯片設(shè)計架構(gòu)，還專注于優(yōu)化芯片設(shè)計工作流程，印度的作用不僅僅在于貢獻，還在于其對 Cadence 全球技術(shù)戰(zhàn)略至關(guān)重要。

“我把印度稱為整個 Cadence 的縮影，”他說，“我們幾乎所有的職能部門都在這里。印度正在積極參與這場人工智能的變革?！?/p>

在優(yōu)化AI和代理AI的驅(qū)動下，該公司的AI路線圖涵蓋了五個AI平臺的推出，以及更多正在開發(fā)中的平臺。Jain解釋說，優(yōu)化AI推動迭代式轉(zhuǎn)型，而代理AI則支持自主設(shè)計決策。

“每個 EDA 工具本質(zhì)上都是迭代的；AI 可以讓每次迭代更智能、更快速、更高效、更注重性能，”Jain 說道。“我們目前正從代理 AI 的 1 級和 2 級開始，其中人類仍然處于循環(huán)之中。最終目標(biāo)——5 級——是完全自主的設(shè)計、驗證和實施。”

但Jain明確表示，AI不會取代工程師——它將增強他們的決策能力，優(yōu)化方案，并確保結(jié)果得到驗證?！叭祟悓⒁龑?dǎo)AI并驗證結(jié)果，”他保證道。

作為 Cadence 代理 AI 路線圖的一部分，各團隊正在探索如何利用大型語言模型挖掘海量工程文檔和錯誤庫，從而實現(xiàn)類似聊天的界面。這些嵌入式助手將使工程師能夠與工具自然交互，從而提高可用性和生產(chǎn)力。

Jain 表示：“我們的想法是將某種形式的聊天功能嵌入到每個 Cadence 工具中，讓用戶進行自然對話，從而更有效地理解和使用這些工具?！?/p>

 培訓(xùn) VLSI 設(shè)計人才并支持初創(chuàng)企業(yè)

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，Cadence 也致力于打造圍繞人工智能和芯片技術(shù)的人才梯隊，以增強行業(yè)發(fā)展準備。這包括與印度技術(shù)教育委員會合作，在 120 多所印度院校開展超大規(guī)模集成電路 (VLSI) 課程改革和在職培訓(xùn)項目。通過 Cadence 學(xué)術(shù)網(wǎng)絡(luò)，印度 350 多所院校也能夠親身體驗行業(yè)級工具。公司通過其人才梯隊計劃直接招聘，為應(yīng)屆畢業(yè)生提供長達兩年的在職培訓(xùn)，同時與印度理工學(xué)院海得拉巴分校和德里分校以及印度信息技術(shù)學(xué)院德里分校等頂尖院校合作開展研究。

Jain 表示：“我們正在與學(xué)術(shù)機構(gòu)合作，確保工程師能夠應(yīng)對未來的設(shè)計和驗證挑戰(zhàn)。”

除了學(xué)術(shù)合作外，Cadence 還積極參與印度乃至全球的初創(chuàng)企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該公司正通過政府支持的“Chips-to-Startup”等項目，向芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)和孵化器提供其工具?！俺鮿?chuàng)企業(yè)不僅受益于我們的工具，還能從我們的培訓(xùn)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中受益，”Jain 說道。

Jain 并不局限于初創(chuàng)公司，他還談到了與一級客戶的合作關(guān)系：“我們與客戶密切合作，幫助他們最有效地使用我們的工具，并提供內(nèi)部培訓(xùn)計劃以支持復(fù)雜的方法集成?！?/p>

在討論結(jié)束時，當(dāng)被問及Cadence如何平衡推廣與創(chuàng)新時，Jain給出了最好的總結(jié)：“答案是兩者兼而有之。我們不斷創(chuàng)新——人工智能、芯片、IP——并且我們正在與客戶一起積極推動這些創(chuàng)新。兩者缺一不可?！?/p>

Cadence 于 1987 年首次在印度設(shè)立基地時，就立志要通過全球最具潛力的人才中心之一，支持全球芯片開發(fā)。如今，公司在印度擁有龐大的研發(fā)團隊，在設(shè)計和驗證 IP 的開發(fā)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，而且這些團隊現(xiàn)在越來越多地使用人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)。Jain 表示，印度在構(gòu)建內(nèi)部人工智能系統(tǒng)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，該系統(tǒng)旨在簡化工作流程，提高全球工程師和支持團隊的效率。他補充說，從支持中心到創(chuàng)新中心，Cadence 印度正在影響其在人工智能、IP 和基于芯片的設(shè)計方面的一些最前沿發(fā)展。

編譯自eetimes