記者｜梁怡
剛于8月2日終止科創(chuàng)板注冊(cè)的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：藍(lán)箭電子）又開(kāi)啟創(chuàng)業(yè)板上市之路，擬募資6.02億元，保薦人仍然是金元證券。
藍(lán)箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，細(xì)分為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，藍(lán)箭電子對(duì)下游半導(dǎo)體行業(yè)、家用電器領(lǐng)域的客戶議價(jià)能力較弱；橫向來(lái)看，公司在集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)和分立器件市場(chǎng)占有率不足0.1%，仍以傳統(tǒng)封裝為主，先進(jìn)封裝技術(shù)遠(yuǎn)落后于行業(yè)龍頭；此外，公司還有多起糾紛“纏身”。
產(chǎn)品議價(jià)能力較弱
報(bào)告期內(nèi)（2018年至2021年上半年），公司的營(yíng)業(yè)收入分別為4.85億元、4.9億元、5.71億元和3.6億元，2018年至2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.56%；凈利潤(rùn)分別為1075.41萬(wàn)元、3170.1萬(wàn)元、1.84億元以及4224.65萬(wàn)元，其中2020年凈利潤(rùn)同比大增，原因在于公司佛平路地塊安置征收補(bǔ)償置換事項(xiàng)產(chǎn)生的資產(chǎn)處置收益近1.56億元。
扣除非經(jīng)常性損益后，報(bào)告期內(nèi)藍(lán)箭電子歸母凈利潤(rùn)分別為195.61萬(wàn)元、2769.79萬(wàn)元、4324.51萬(wàn)元以及3917.13萬(wàn)元。
從產(chǎn)品分類來(lái)看，2018年-2020年藍(lán)箭電子分立器件收入整體變化較小，分別為3.13億元、3.09億元以及3.28億元，而集成電路收入及占比均快速提升，由2018年的1.28億元增至2020年的2.38億元，占比從26.66%增加到42.01%，2020年不再銷售LED產(chǎn)品。
從業(yè)務(wù)模式來(lái)看，藍(lán)箭電子分為自有品牌產(chǎn)品和封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品兩類，前者是自行采購(gòu)芯片以及框架、塑封料等其他材料進(jìn)行封裝測(cè)試，為客戶提供不同封裝形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品；后者為客戶提供封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品，由客戶提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料進(jìn)行封裝測(cè)試，公司收取封測(cè)服務(wù)費(fèi)。
界面新聞?dòng)浾咦⒁獾?，?bào)告期內(nèi)藍(lán)箭電子主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為15.96%、19.86%、19.97%和24.47%，呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢(shì)，原因在于封測(cè)服務(wù)占比提升，其毛利率高于自有品牌產(chǎn)品的毛利率，從而導(dǎo)致毛利率整體上升，但細(xì)分到具體產(chǎn)品則暴露出公司對(duì)下游客戶議價(jià)能力較弱。
報(bào)告期內(nèi)，藍(lán)箭電子的自有品牌產(chǎn)品以分立器件為主，其占比分別為82.12%、89.90%、92.34%以及91.47%，因此自由品牌的毛利率直接與分立器件產(chǎn)品毛利率掛鉤，報(bào)告期內(nèi)公司自有品牌產(chǎn)品的毛利率分別為7.79%、15.51%、14.49%和23.19%，而分立器件產(chǎn)品的整體毛利率分別為15.63%、15.51%、14.57%和22.09%，2018年差異較大的原因系當(dāng)年LED業(yè)務(wù)調(diào)整后，處理LED存貨導(dǎo)致LED產(chǎn)品虧損，其毛利率為-49.86%，收入占比達(dá)到12.35%。
藍(lán)箭電子解釋稱，2018年-2020年自有品牌分立器件毛利率逐年有小幅下降，主要原因系受市場(chǎng)因素和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整影響，其平均單價(jià)下降的幅度大于單位成本下降的幅度所致。
從封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)藍(lán)箭電子封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品的毛利率分別為31.41%、26.25%、25.68%和25.68%，2020年較2018年下滑5.73個(gè)百分點(diǎn)，其中集成電路占封測(cè)服務(wù)的收入占比在70%上下浮動(dòng)，因此封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品的毛利率更多與集成電路毛利率掛鉤。
報(bào)告期內(nèi)，公司封測(cè)服務(wù)集成電路產(chǎn)品的整體毛利率分別為32.91%、29.28%、27.04%和 27.41%，2020年較2018年下滑了5.87個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)殡S著新工藝技術(shù)在封裝上的深入運(yùn)用，封裝產(chǎn)品性能提升，生產(chǎn)效率提高，封裝單位成本呈下降趨勢(shì)，但受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)因素的影響，單價(jià)的下降幅度超過(guò)了單位成本下降幅度。
界面新聞?dòng)浾咦⒁獾?，藍(lán)箭電子下游客戶包括拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩(shī)等電聲領(lǐng)域客戶，而前述提到的毛利率下滑則不難看出藍(lán)箭電子對(duì)下游客戶議價(jià)能力較弱。
先進(jìn)封裝收入占比極低
IPO前，三名一致行動(dòng)人王成名、陳湛倫、張順合計(jì)持股44.32%，為公司的共同控股股東及實(shí)際控制人，而本次股票發(fā)行后，上述三人合計(jì)可支配股份表決權(quán)的比例為33.24%，其中王成名77歲，是享受國(guó)務(wù)院特殊津貼專家，陳湛倫年齡也達(dá)72歲。
2020年6月29日上交所受理了藍(lán)箭電子的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，同年7月26日進(jìn)入問(wèn)詢，12月31日通過(guò)上市委會(huì)議，今年3月4日提交注冊(cè)，眼看打開(kāi)上市大門，但最終于7月19日主動(dòng)撤回收?qǐng)觥?/p>
關(guān)于藍(lán)箭電子為何終止注冊(cè)，市場(chǎng)猜測(cè)與公司自身科創(chuàng)屬性不足有關(guān)。
根據(jù)科創(chuàng)板招股書(shū)，藍(lán)箭電子稱自己符合科創(chuàng)板定位且具備科創(chuàng)屬性，最近三年（2017年-2019年）累計(jì)研發(fā)投入、形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利數(shù)量以及最近一年?duì)I業(yè)收入均符合對(duì)應(yīng)指標(biāo)要求。
值得關(guān)注的是，在一輪問(wèn)詢、二輪問(wèn)詢中藍(lán)箭電子的研發(fā)費(fèi)用均被監(jiān)管層重點(diǎn)關(guān)注，而在上市委現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢中仍然圍繞研發(fā)情況展開(kāi)，包括研發(fā)的具體過(guò)程、研發(fā)過(guò)程的內(nèi)部控制情況、研發(fā)活動(dòng)與公司提升先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平和收入規(guī)模的相關(guān)性、報(bào)告期內(nèi)累計(jì)研發(fā)投入高于累計(jì)盈利的商業(yè)合理性，研發(fā)投入中包含非專職研發(fā)人員、非專用研發(fā)設(shè)備情況等多個(gè)問(wèn)題。
對(duì)于公司而言，持續(xù)的研發(fā)投入直接作用于以此產(chǎn)生的收入，而藍(lán)箭電子的研發(fā)投入對(duì)于提升先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平和收入規(guī)模盡顯不足。
2018年-2020年上半年藍(lán)箭電子的主要收入仍來(lái)源于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，先進(jìn)封裝系列主要包括DFN及TSOT，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為0.62%、1.40%、1.98%和2.41%，占比極低但呈現(xiàn)微弱上漲趨勢(shì)。
另從先進(jìn)封裝技術(shù)自身看，藍(lán)箭電子與行業(yè)龍頭封測(cè)廠商還存在一定差距。
目前半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝(DIP、SOT、SOP等)向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)，包括扇入型封裝(Fan-In)、扇出型封裝(Fan-Out)、倒裝(Flip-Clip)等；另一種封裝技術(shù)是將多個(gè)裸片封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。
據(jù)悉，行業(yè)龍頭封測(cè)廠商如長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電等公司以先進(jìn)封裝技術(shù)為主，重點(diǎn)聚焦集成電路封測(cè)技術(shù)研發(fā)，主要掌握Flip Chip、SiP、Bumping、TSV、MEMS、Fan-Out等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，封裝產(chǎn)品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等，其封測(cè)技術(shù)覆蓋分立器件、數(shù)字電路、模擬電路和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域；而藍(lán)箭電子以傳統(tǒng)封裝為主，目前僅掌握Flip Chip技術(shù)，封裝產(chǎn)品應(yīng)用主要集中于分立器件和模擬電路。
從市占率來(lái)看，根據(jù)藍(lán)箭電子給出的有關(guān)數(shù)據(jù)，2020年公司在集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)占有率為0.09%，在分立器件市場(chǎng)占有率0.09%，市占率極低。
本次IPO中，藍(lán)箭電子擬使用5.44億元用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，建設(shè)期2年，項(xiàng)目建設(shè)完成后，將形成年新增產(chǎn)品54.96億只的生產(chǎn)能力，其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT 系列、SOP系列、TO系列等，能夠有效提升公司AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能。
關(guān)于報(bào)告期內(nèi)藍(lán)箭電子的產(chǎn)能及利用情況，公司并沒(méi)有細(xì)分到具體產(chǎn)品且各年產(chǎn)能有所不同，但不難發(fā)現(xiàn)的是公司產(chǎn)能利用率均未到90%，而公司前五大客戶集中度最高值為34.34%，因此新增約一半的產(chǎn)能能否消化有待觀察。
糾紛纏身
天眼查APP顯示，藍(lán)箭電子外部存在多起司法案件，主要以買賣合同糾紛為主。
截至招股書(shū)簽署日，公司存在1起尚未了結(jié)且涉訴金額超過(guò)100萬(wàn)元的訴訟，系深圳天源中芯半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“深圳天源”)起訴上海國(guó)芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司(簡(jiǎn)稱“上海國(guó)芯”)、藍(lán)箭電子侵害集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)。
2018年6月11日，深圳天源向廣州知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，請(qǐng)求：1判令上海國(guó)芯及藍(lán)箭電子立即停止復(fù)制、銷售侵害原告登記號(hào)為BS.165007060、名稱為“線性鋰電池充電器”的集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品；2判令上海國(guó)芯及藍(lán)箭電子連帶賠償深圳天源經(jīng)濟(jì)損失和深圳天源為制止侵權(quán)行為所支出的合理費(fèi)用，共計(jì)人民幣300萬(wàn)元；3案件訴訟費(fèi)用由上海國(guó)芯及藍(lán)箭電子共同承擔(dān)。
今年6月16日，廣州知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院判決被告上海國(guó)芯停止侵害原告深圳天源BS.165007060“線性鋰電池充電器”集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的行為，駁回原告深圳天源對(duì)藍(lán)箭電子的訴訟請(qǐng)求。
上海國(guó)芯、深圳天源分別于7月16日、19日向最高人民法院提起上訴。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，該案二審判決尚未作出。