記者 | 侯卓鎧

1月28日，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，根據(jù)深交所2022年1月27日公布的《創(chuàng)業(yè)板上市委2022年第5次審議會(huì)議結(jié)果公告》，深交所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)就比亞迪半導(dǎo)體擬于深交所創(chuàng)業(yè)板獨(dú)立上市的申請(qǐng)的審議結(jié)果為：比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

此消息意味著，籌劃已久的比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨(dú)立拆分上市，已經(jīng)正式步入正軌。而比亞迪半導(dǎo)體將成為國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)中“車(chē)規(guī)芯片第一股”。

根據(jù)創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)發(fā)布公告信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體此次擬發(fā)行不超過(guò)5000萬(wàn)股，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

時(shí)間回到2020年4月中旬，彼時(shí)，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)已經(jīng)通過(guò)下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)，完成對(duì)全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。并且比亞迪微電子已于近期正式更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”），未來(lái)，更名后的公司擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者，積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市。

當(dāng)時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體拆分上市的消息一出，便引來(lái)了眾多資本和投資者的關(guān)注。根據(jù)天眼查APP顯示，2020年，比亞迪板半導(dǎo)體共獲得了3筆融資。其中不乏紅杉資本、中國(guó)中金資本、國(guó)投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本、SK中國(guó)、小米集團(tuán)、招銀國(guó)際資本、聯(lián)想集團(tuán)等幾十家投資公司多輪融資。據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體的估值約為102億元。

根據(jù)資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年至2020年，BYD半導(dǎo)的IGBT模塊銷(xiāo)售額在中國(guó)新能源乘用車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二、在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，IPM模塊銷(xiāo)售額保持國(guó)內(nèi)前三的領(lǐng)先地位。