記者 | 彭新

11月16日，高通宣布推出第二代驍龍8集成芯片，搭載該芯片的終端設備預計將于年底推出。

第二代驍龍8采用4納米制程工藝制造，相比前一代驍龍8，其CPU性能提升35%，能效提升40%。第二代驍龍8采用1+2+2+3核心架構，支持LP-DDR5X和UFS4.0存儲規(guī)格，搭載的Adreno GPU也有25%的性能提升和45%的能效提升。

據高通高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Christopher Patrick介紹，人工智能是設計第二代驍龍8的關鍵技術。

具體來看，第二代驍龍8搭載高通最快、最先進的AI引擎，AI性能可提高多達4.35倍，每瓦性能提升60%。全新的認知ISP（Cognitive-ISP）能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割和自動增強，利用AI神經網絡讓攝像頭在情景中感知人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等，進行獨立優(yōu)化。

此外，第二代驍龍8支持以每秒60幀的速度播放高達8K HDR的視頻，以及為3D游戲加入光線追蹤技術支持，提供接近真實的光線反射、折射和散射效果。該芯片還搭載X70 5G調制解調器射頻系統(tǒng)并支持Wi-Fi 7技術，同時具有空間音頻和動態(tài)頭部追蹤功能，可實現(xiàn)完整的環(huán)繞聲沉浸感，也提供最新的隔離、加密、密鑰管理、驗證等功能，以降低設備數(shù)據被泄漏和被利用的風險。

高通表示，榮耀、一加、摩托羅拉、OPPO、vivo、小米等OEM品牌都將推出搭載第二代驍龍8移動平臺的手機，第一批產品預計年底前上市。

值得注意的是，老對手聯(lián)發(fā)科已于11月8日推出新一代旗艦手機芯片，在手機芯片市場換代時提前發(fā)起猛烈攻勢。

此前聯(lián)發(fā)科董事、總經理陳冠州曾表示，今年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機SoC市場的份額達38%，市占率第一，每四臺手機中就有一臺采用聯(lián)發(fā)科芯片，并且每年有超過21億終端產品搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

從雙方披露的技術規(guī)格來看，兩款芯片新品制程相同，紙面性能各有優(yōu)劣，究竟誰能奪得安卓手機芯片性能“霸主”之位，實際表現(xiàn)仍需進一步分析。不過，隨著2022年以來消費電子產品疲軟，手機銷量下滑嚴重，兩大巨頭年度旗艦芯片迭代背后，均是希望在存量市場穩(wěn)住基本盤。

智能手機行業(yè)已多次下調2022年出貨預期。此前在發(fā)布第三季度財報時，高通再次削減對智能手機出貨量預測。該公司預估明年一季度銷售前景不佳，營收最差情況下可能環(huán)比下降兩成，表明當前全球智能手機市場的惡化速度超出高通預期。

高通還預計，其核心業(yè)務需要清理約2個月或更長時間的庫存。目前，高通已將今年的5G手機銷量預測從早先的7億部降至6.5億部。今年初，高通曾預測該數(shù)字為超過7.5億部。