天和防務近日接受機構調研時表示,公司“秦膜”系列材料可用于半導體封裝、Mini-LED顯示、透明戶外顯示模組和高電壓大功率裝置的絕緣導熱等領域。目前金屬基板等產品已有訂單,正在陸續(xù)交付。封裝相關產品預計下半年會形成批量銷售。
天和防務:目前金屬基板等產品已有訂單,封裝相關產品預計下半年會形成批量銷售
界面快報 · 來源:界面新聞
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