博敏電子7月14日在互動平臺表示，公司IC載板主要應(yīng)用于存儲領(lǐng)域，目前客戶導(dǎo)入進(jìn)程順利，已為長鑫存儲、沛頓、科大訊飛、康佳芯云、纮華電子等十多家客戶進(jìn)行打樣試產(chǎn)，EMMC、DRAM等存儲類產(chǎn)品配合康佳芯云等客戶進(jìn)入了小批量生產(chǎn)階段，SD/microSD等產(chǎn)品送樣認(rèn)證中，實現(xiàn)向CSP類載板的技術(shù)轉(zhuǎn)型和提升。公司亦和長江存儲正在積極接洽互動階段。
隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，疊加800V高壓平臺的逐步實現(xiàn)，SiC器件市場將高速增長。公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)之一AMB陶瓷襯板作為第三代半導(dǎo)體功率器件芯片襯底的首選，其供應(yīng)鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領(lǐng)域。公司在上半年積極參與客戶的招投標(biāo)工作，目前取得良好進(jìn)展，通過了多家客戶的認(rèn)證工作且獲得訂單，前期開拓的客戶訂單也如期交付，公司亦在保供同時持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外其他標(biāo)桿客戶訂單的落地。在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個大背景下，公司將積極推動陶瓷襯板業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速放量。