文|時(shí)代周報(bào) 張照
編輯|林銘銘
A股迎來今年以來最大IPO。
8月7日，晶圓代工巨頭華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹公司”，688347.SH）登陸科創(chuàng)版，上市首日高開13.23%，之后回落，以53.06元/股收盤，上漲2.04%，總市值達(dá)到910億元。
華虹公司成立于2005年1月21日，前身為由中日合資成立于1997年的上海華虹NEC，根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
此前華虹半導(dǎo)體已經(jīng)在港交所上市，華虹公司回A首日，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）下跌11.01%。
招股書顯示，華虹是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的8英寸及12英寸晶圓特色工藝代工服務(wù)。
2022年，華虹公司年產(chǎn)能達(dá)到386.27萬片（按照約當(dāng)8英寸統(tǒng)計(jì)）。華虹稱目前已與超過三分之一的全球Top50知名芯片產(chǎn)品公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家已達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。
本次華虹公司發(fā)行募集資金總額達(dá)到212.03億元，成為今年以來A股最大IPO，也是科創(chuàng)板歷史上第三大IPO。除去發(fā)行費(fèi)用的募集資金凈額為209.21億元，超募資金29.21億元。
8月7日，針對公司上市、募投項(xiàng)目等問題，時(shí)代周報(bào)記者向華虹公司發(fā)去采訪提綱，截至發(fā)稿尚未獲得回復(fù)。
大基金二期獲配超25億元
發(fā)行結(jié)果公告顯示，華虹公司本次IPO發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，發(fā)行數(shù)量為40775萬股；其中，初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為20387.5萬股、最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為20387.5萬股，均占發(fā)行總數(shù)量的50%。
值得注意的是，共有30位戰(zhàn)略投資者參與了華虹公司的初始戰(zhàn)略配售。
其中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）獲配股數(shù)數(shù)額及占比最大，達(dá)到4833.42萬股，占本次初始發(fā)行數(shù)量的11.85%，獲配金額達(dá)到25.13億元。
其次是中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司和國新投資有限公司，均獲配股數(shù)2307.69萬股，占本次初始發(fā)行數(shù)量的5.66%，獲配金額達(dá)到12億元。
此外，中國保險(xiǎn)投資基金（有限合伙）、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、浙江制造基金合伙企業(yè)（有限合伙）等國有資本運(yùn)營平臺(tái)以及上汽集團(tuán)、聚辰股份、盛美半導(dǎo)體、中微公司、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等上市公司均現(xiàn)身華虹公司戰(zhàn)略配售名單。
募資擴(kuò)產(chǎn)
招股書顯示，華虹公司此次IPO擬募集資金180億元用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目3個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金，主要目標(biāo)是擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、豐富工藝平臺(tái)，以提升公司核心競爭力。
其中，華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金金額125億元，占擬使用募集資金比例達(dá)到69.44%。該項(xiàng)目計(jì)劃建成一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。
Wit Display首席分析師林芝向時(shí)代周報(bào)記者表示，當(dāng)前晶圓代工行業(yè)正在從8英寸產(chǎn)線向12英寸產(chǎn)線快速遷移，新建的晶圓代工產(chǎn)線都是12英寸晶圓產(chǎn)線，所以12英寸晶圓產(chǎn)線是行業(yè)發(fā)展趨勢，具有巨大的發(fā)展前景。
浙商證券研報(bào)指出，募資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將極大擴(kuò)充公司12寸晶圓產(chǎn)能，助于進(jìn)一步提升其收入與盈利水平。目前新能源、汽車等下游市場對公司特色工藝需求強(qiáng)勁，隨著公司產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張與下游應(yīng)用需求端不斷增長，公司長遠(yuǎn)發(fā)展受到有力保障。
據(jù)招股書，華虹公司已擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年末合計(jì)8英寸約當(dāng)產(chǎn)能32.4萬片/月；近三年年產(chǎn)能分別達(dá)248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片（按照約當(dāng)8英寸統(tǒng)計(jì)），年均復(fù)合增長率達(dá)24.67%，其產(chǎn)能的快速擴(kuò)充主要來自于公司12英寸產(chǎn)線，為公司的主營業(yè)務(wù)收入快速增長提供重要支撐。
2020年至2022年，華虹公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.3億元、167.86億元；歸母凈利潤5.05億元、16.6億元、30.09億元。今年上半年，華虹公司預(yù)計(jì)營業(yè)收入約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。
招股書披露，根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹公司位居第六位。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸地區(qū)第二位，僅次于中芯國際。
林芝對時(shí)代周報(bào)記者表示，華虹與中芯國際深耕數(shù)字芯片代工領(lǐng)域不同，華虹在功率、射頻、FLASH、藍(lán)牙、MCU等特色工藝代工領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢，而且客戶更加多元化，有助于提高產(chǎn)能利用率，幫助華虹更好地緩沖行業(yè)周期帶來的影響。
同時(shí)，目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺(tái)積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹公司工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。
國金證券研報(bào)表示，特色工藝不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。
國海證券分析認(rèn)為，目前，手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場仍處在復(fù)蘇前夜，未來隨消費(fèi)電子復(fù)蘇、產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張與產(chǎn)品組合的進(jìn)一步優(yōu)化，公司“特色I(xiàn)C+功率器件”的產(chǎn)品優(yōu)勢將得到更加充分的發(fā)揮。