2025年4月25日，精研科技(300709.SZ)發(fā)布2024年年報，營業(yè)總收入為21.59億元，同比較去年同期下降1.66%，歸母凈利潤為1.20億元，同比較去年同期下降28.02%。

2025年4月25日，精研科技(300709.SZ)發(fā)布2025年一季報，營業(yè)總收入為4.69億元，同比較去年同期上漲20.66%，歸母凈利潤為-1749.62萬元。

根據(jù)江蘇省常州市中級人民法院的終審判決，陳明芳和鄭奕麟需在判決生效之日起十五日內(nèi)向精研科技支付業(yè)績補償款90,933,070.86元，以及違約金75萬元和律師費20萬元。

有投資者提問，英偉達官網(wǎng)公布了參與GB200液冷設計的廠家，包括英維克，沒有精研科技，所以公司不是英偉達的合作廠商？對此，精研科技在互動平臺表示，公司配合客戶研發(fā)的是比較早期的技術解決方案，處于demo狀態(tài)，并不完全落在一個料號或者具體形態(tài)上。該研發(fā)處于較早期，能否落地什么時候落地均存在較大的不確定性。截至本問題回復之日，公司散熱業(yè)務對芯片公司沒有取得量產(chǎn)訂單或者進行過量產(chǎn)供貨。

折疊屏概念股午后持續(xù)走高，萬順新材20CM漲停，精研科技漲超15%，星星科技漲超14%，利和興、大富科技、德福科技漲超12%，日久光電、福日電子漲停。

數(shù)據(jù)顯示，9月以來，機構密集調(diào)研精研科技、維信諾、弘信電子、宜安科技、統(tǒng)聯(lián)精密、悅安新材等16家折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈公司。多家折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈公司表示，展望未來，對折疊屏行業(yè)持樂觀態(tài)度。（中國證券報）

折疊屏概念股盤初走低，國風新材跌停，星星科技、精研科技、智動力、斯迪克等跟跌。

消費電子概念股持續(xù)走高，金太陽、精研科技20CM漲停，道明光學、和勝股份、科森科技、創(chuàng)維數(shù)字等多股漲停。

液冷服務器概念股走強，精研科技漲逾16%，川環(huán)科技漲逾7%，智動力漲近5%。

折疊屏概念震蕩拉升，宜安科技20CM漲停，凱盛科技漲停，精研科技、科森科技、東睦股份等跟漲。

液冷服務器概念股集體回調(diào)，朗威股份跌超6%，精研科技跌超5%，工業(yè)富聯(lián)、飛榮達、中石科技等跟跌。

液冷服務器概念股早盤拉升，精研科技20CM漲停，強瑞技術漲超11%，川潤股份漲停，申菱環(huán)境、高瀾股份等跟漲。

精研科技：預計2024年中期實現(xiàn)凈利潤5400萬元至6100萬元，同比增長247.51%至266.63%

2024年5月9日精研科技接受機構調(diào)研，董事、副總經(jīng)理、董事會秘書：黃逸超；證券事務代表：王濤參與接待，并回答了調(diào)研機構提出的問題。

對于被剔除供應鏈名單給企業(yè)帶來的影響，4月23日上午，精研科技一位工作人員回應稱：“我們沒有被客戶剔除供應鏈，它仍然是公司2023年大客戶之一，但是公布的供應鏈名單的確沒有我們的名字，我們也不清楚客戶那邊的統(tǒng)計口徑或者規(guī)則是怎樣的，公司已有同事去了解這個事情。”（每日經(jīng)濟新聞）

精研科技04月23日公告，2023年全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.96億元，同比下降12.44%，歸母凈利潤為1.66億元，同比扭虧為盈。

精研科技(300709.SZ)發(fā)布股票交易異動公告，表示散熱板塊的營業(yè)收入占公司整體營業(yè)收入比重較低。

近期公司關注到個別股吧、論壇文章對公司散熱業(yè)務的關注度較高，2023年度散熱板塊的營業(yè)收入占公司整體營業(yè)收入比重較低，不足3%。此外，公司散熱業(yè)務尚處于運營初期階段，業(yè)務體量較小的同時固定成本、研發(fā)費用等投入較高，整體運營尚不穩(wěn)定，盈利能力存在波動性和不確定性。目前公司散熱板塊的業(yè)務規(guī)模在散熱同行業(yè)公司中處于相對較低水平。

液冷服務器概念盤中低開高走，川潤股份6天5板，精研科技大漲7%、依米康、科士達、飛榮達、科華數(shù)據(jù)、歐陸通等跟漲。消息面上，近日，英偉達CEO黃仁勛已確認，其下一個DGX AI系統(tǒng)將采用液冷散熱，這為數(shù)據(jù)中心領域帶來了新的機遇。數(shù)據(jù)中心和AI服務器領域一直在加快推進液冷，各公司為液冷設備的制造工廠投入巨額資金。

液冷服務器概念震蕩走高，精研科技逼近20CM漲停，此前統(tǒng)一股份、日海智能漲停，工業(yè)富聯(lián)、科創(chuàng)新源、歐陸通、英維克漲幅靠前。消息面上，綜合多家媒體報道，英偉達預計將在GTC 2024 大會上推出Blackwell 架構的B100GPU。相較目前的 H系列，整體效能都進行了大幅提升。除了 HBM 內(nèi)存容量和 AI 效能大幅提升以外，B100搭載的散熱技術也進行了一番升級，從原先的風冷轉為液冷。