比亞迪半導(dǎo)體并未就此打上退堂鼓，等待時機成熟后其將再度向資本市場發(fā)起沖擊。

HKMG是何方神圣？

在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，第一對“CP”肯定是蘋果和代工龍頭臺積電了。

先進制程工藝又將何去何從？

隨著先進制程的數(shù)字越小，對應(yīng)的晶體管密度越大，芯片功耗也就越低，性能則越高。

深圳2022年重點推進的兩大12英寸晶圓項目之一。

部分庫存商品價格下跌，由此產(chǎn)生的資產(chǎn)減值損失，也是公司錄得季度虧損的主要原因。

半導(dǎo)體大廠正在消化痛苦，擺脫危機。

AI應(yīng)用場景的豐富帶來眾多碎片化的需求，基于此適配各種功能的處理器不斷衍生。

從當下和未來化合物半導(dǎo)體市場總量來看，GaAs和InP依然占據(jù)絕大部分，而SiC和GaN則會在高功率應(yīng)用領(lǐng)域逐步擴大市占率。