半導(dǎo)體
Q3全球硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)6%,創(chuàng)5季來(lái)新高

第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開(kāi)始的上升趨勢(shì)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片,迎來(lái)增長(zhǎng)

市場(chǎng)與政策的加持,讓物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來(lái)無(wú)限商機(jī)。

X86和ARM,兩軍對(duì)峙

既然X86和ARM兩軍都已開(kāi)始調(diào)兵遣將,那我們來(lái)看一下兩軍對(duì)峙,實(shí)力究竟幾何?

半導(dǎo)體業(yè)再現(xiàn)“蛇吞象”式并購(gòu)!至正股份擬吞下全球引線框架龍頭

今年上半年,至正股份營(yíng)收不足億元,虧損-618.63萬(wàn)元。

GPU狂潮:內(nèi)存巨頭爭(zhēng)奪HBM3e

HBM3e受追捧,英偉達(dá)GPU訂單爆滿。

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮起,雙成藥業(yè)、光智科技遭爆炒,它們有何特點(diǎn)?

各家并購(gòu)標(biāo)的的核心業(yè)務(wù)體現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游的多個(gè)領(lǐng)域。