芯片
英偉達(dá)甜蜜的煩惱

供不應(yīng)求,利潤受掣肘,如何破局?

半導(dǎo)體TOP10營收分析,盤點(diǎn)各家“亮點(diǎn)”與“衰退點(diǎn)”

排名前十的公司分別為英特爾、三星、博通、高通、英偉達(dá)、AMD、英飛凌、TI、ST、SK海力士。

Arm:芯片頂流是怎樣煉成的?

Arm是如何抓住了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)會(huì)的?

英偉達(dá)賺了61億美元,軟銀壓寶ARM回血

時(shí)隔七年,ARM重返納斯達(dá)克。

3D NAND還是卷到了300層

這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu),并超過 300 層。

ARM或成今年最大IPO,他們卻在“去ARM化”

對(duì)于ARM的上市,許多人擔(dān)心其授權(quán)費(fèi)會(huì)因此上漲,手機(jī)制造成本和最終售價(jià)都將受到影響。