慘淡的市場(chǎng)大環(huán)境似乎超出了聯(lián)電的預(yù)估，在這種情況下，不降價(jià)的決心能堅(jiān)持多久呢？

差異化競(jìng)爭(zhēng)的傳奇，還在繼續(xù)。

一邊是市場(chǎng)崛起、一邊是“緋聞纏身”，對(duì)于未來(lái)，Arm究竟何去何從？

卻難以拉動(dòng)整個(gè)芯片市場(chǎng)。

在2015至2020年期間，迪斯就一直是英飛凌監(jiān)事會(huì)成員。

“賭徒”均勝電子，在云端里狂飄。

機(jī)器人市場(chǎng)的騰飛將帶飛哪些芯片？

進(jìn)入2023年，芯片問(wèn)題仍是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)頑疾。

第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。

云計(jì)算大廠接連覺(jué)醒，自研芯片決戰(zhàn)算力時(shí)代！