盡管高通第三財季財報表現(xiàn)符合預期，但卻對下一季度營收發(fā)出比市場更為謹慎的預期。

為了削減未來成本和內(nèi)部化組件，蘋果證明了寶座是高通的，因為它無法在 2023 年的最后期限之前取代它。

高端應用芯片價格仍在暴漲，需求火熱，如“英飛凌汽車芯片猛于疫情”、“網(wǎng)通芯片大缺貨”。

高通在汽車領域經(jīng)歷了怎樣的發(fā)展？再入局自動駕駛時又有哪些難點？

手機芯片搶首發(fā)，到底在搶什么？

蘋果自研基帶失敗。

在智能手機基帶芯片一戰(zhàn)中勝出后，高通在新戰(zhàn)場向蘋果發(fā)起了進攻。

就像手機、PC市場一樣，真正大規(guī)模的AR設備出貨仍要靠消費市場。

國產(chǎn)高端手機去高通化？

TOP10中，前五貢獻85%營收。