界面新聞?dòng)浾?| 彭新
10月19日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電公布了第三季度業(yè)績，其凈營收5467.3億元新臺(tái)幣，同比下降10.8%，環(huán)比增長13.7%；凈利潤2108億元新臺(tái)幣，同比下降25.0%，環(huán)比增長16.0%；毛利率為54.3％，前一季度為54.1%，預(yù)估52.9％。
具體業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電三季度智能手機(jī)收入環(huán)比增長33%，高性能計(jì)算收入增長6%，汽車業(yè)務(wù)收入環(huán)比下降24%。此外，來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%；來自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。
第三季度，臺(tái)積電3納米的出貨量占總晶圓收入的6%；5納米占37%；7納米占16%。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，第三季度業(yè)務(wù)的回暖主要有賴于3納米和5納米產(chǎn)品的市場(chǎng)需求回升，不過仍然被客戶的庫存調(diào)整抵消了部分增長。他還稱，預(yù)計(jì)第四季度市場(chǎng)對(duì)3納米制程的需求持續(xù)旺盛，并將成為業(yè)績支撐，但客戶的庫存調(diào)整也會(huì)繼續(xù)。
臺(tái)積電總裁魏哲家稱，公司觀察到PC、智能手機(jī)終端市場(chǎng)有需求穩(wěn)定的跡象。隨著下游對(duì)庫存加大管控，IC設(shè)計(jì)公司庫存會(huì)繼續(xù)降低，并將在第四季結(jié)束時(shí)達(dá)到更健康的水平。
值得注意的是，AI芯片需求在持續(xù)增長，成為臺(tái)積電一大營收來源?！肮菊谂M足需求。”魏哲家強(qiáng)調(diào)道。
目前來看，臺(tái)積電除代工生產(chǎn)AI芯片外，還參與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進(jìn)封裝技術(shù)，被認(rèn)為是限制英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。
對(duì)于先進(jìn)封裝布局進(jìn)展，魏哲家回應(yīng)投資人稱，7月下旬臺(tái)積電宣布將CoWoS產(chǎn)能翻倍，目前來看雖然受限于供應(yīng)商產(chǎn)能限制，但仍計(jì)劃于2024年底達(dá)到該目標(biāo)。考慮到客戶需求高漲，魏哲家預(yù)期2024年CoWoS產(chǎn)能需求規(guī)模將超過1倍，因此至2025年，臺(tái)積電仍會(huì)持續(xù)擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能。
制程進(jìn)度方面，魏哲家稱3納米制程良率很好，下半年需求受益于高性能計(jì)算（HPC）及智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)，全年?duì)I收貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)約4%至6％，到明年還會(huì)更高。而N3E制程已通過驗(yàn)證并達(dá)良率目標(biāo)，將于本季量產(chǎn)。魏哲家認(rèn)為，3納米將作為一個(gè)長期工藝節(jié)點(diǎn)，未來將持續(xù)發(fā)展N3P、N3X等制程。
至于采用納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)的2納米N2制程，魏哲家表示研發(fā)進(jìn)展順利，將如期于2025年進(jìn)入量產(chǎn)。他指出，AI相關(guān)需求要求能效提升，因此客戶參與程度和時(shí)間均較早，對(duì)2納米的興趣將與3納米相當(dāng)或更高，預(yù)期2納米制程于2025年量產(chǎn)推出后，將是業(yè)界最先進(jìn)制程。
海外擴(kuò)產(chǎn)方面，魏哲家表示，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的工廠計(jì)劃2025年上半年開始量產(chǎn)，臺(tái)積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)。
對(duì)于美國芯片出口新規(guī)，臺(tái)積電稱可能導(dǎo)致一些產(chǎn)品不能運(yùn)送至中國大陸，這幾天公司正在評(píng)估影響，目前來看對(duì)于臺(tái)積電的影響可控。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)第四季度銷售額在188億美元至196億美元之間，毛利率為51.5%至53.5%；預(yù)計(jì)全年資本支出為320億美元，算是勉強(qiáng)達(dá)到此前預(yù)測(cè)的數(shù)值。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，由于市場(chǎng)短期存在不確定性，將繼續(xù)審慎管理業(yè)務(wù)，并已適當(dāng)緊縮全年資本支出。而今年資本支出中，約70%將用于先進(jìn)制程技術(shù)，約20%用于特殊制程技術(shù)，另10%用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩制作及其他項(xiàng)目。