英特爾、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm。

17年來(lái)首場(chǎng)2小時(shí)深度訪(fǎng)談！

天時(shí)地利人和，臺(tái)積電準(zhǔn)備好了

AI芯片業(yè)務(wù)中最有利可圖的伙伴關(guān)系正顯現(xiàn)出緊張跡象。

AI芯片成為臺(tái)積電代工先進(jìn)制程手機(jī)芯片外的又一重點(diǎn)方向。

掌舵臺(tái)積電期間，劉德音是拍板海外建廠(chǎng)計(jì)劃的關(guān)鍵決策者。

除代工AI芯片外，臺(tái)積電還參與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，其CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)被認(rèn)為是限制英偉達(dá)AI芯片產(chǎn)能的一大瓶頸。

三星在3及4納米工藝節(jié)點(diǎn)上對(duì)良品率進(jìn)行提升后成為特斯拉合作對(duì)象。市場(chǎng)研究公司顯示，到2029年，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將翻番。

摩爾定律的衰減，使得晶體管微型化變得越來(lái)越困難。

外界希望從臺(tái)積電財(cái)報(bào)中看到AI熱潮帶來(lái)的芯片需求大幅增長(zhǎng)，結(jié)果卻并非如此。