Chiplet板塊快速走高，康強(qiáng)電子漲停

11月3日，Chiplet板塊快速走高，康強(qiáng)電子漲停，深科達(dá)漲超10%，國(guó)芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。