聯(lián)得裝備：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)

聯(lián)得裝備5月31日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測(cè)等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，加快推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓，努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。