半導(dǎo)體板塊快速反彈，晶方科技漲停

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

7月9日上午，半導(dǎo)體板塊快速反彈，晶方科技漲停，臺(tái)基股份、富滿(mǎn)微、士蘭微、上海貝嶺、全志科技、國(guó)科微、富樂(lè)德等跟漲。

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晶方科技

  • 晶方科技今日大宗交易折價(jià)成交300萬(wàn)股，成交額1.02億元
  • 晶方科技今日大宗交易折價(jià)成交500萬(wàn)股，成交額1.27億元

富滿(mǎn)微

  • 機(jī)構(gòu)風(fēng)向標(biāo) | 富滿(mǎn)微(300671)2024年四季度已披露前十大機(jī)構(gòu)累計(jì)持倉(cāng)占比32.45%
  • 半導(dǎo)體板塊拉升，富滿(mǎn)微漲停

臺(tái)基股份

  • 臺(tái)基股份(300046.SZ)2024年凈利潤(rùn)為2529.35萬(wàn)元、較去年同期下降18.77%
  • 機(jī)構(gòu)風(fēng)向標(biāo) | 臺(tái)基股份(300046)2024年四季度已披露前十大機(jī)構(gòu)持股比例合計(jì)下跌1.45個(gè)百分點(diǎn)

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