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晶方科技:公司擬購買理財產品
晶方科技:中新創(chuàng)投大宗交易減持1.99%公司股份

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機構今日拋售天奈科技等17股,買入科大訊飛1.93億元
晶方科技今日漲停 炒股養(yǎng)家席位凈買入3.04億元

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主力尾盤持續(xù)加倉醫(yī)藥生物股,拋售計算機股

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晶方科技今日大宗交易折價成交500萬股,成交額1.27億元
9只個股大宗交易超5000萬元
晶方科技等投資成立產業(yè)園管理公司
晶方科技:2024年半年度凈利潤約1.1億元,同比增加43.67%

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晶方科技:副總經理劉宏鈞辭職
晶方科技:公司已完成回購
主力尾盤持續(xù)加倉電力股 拋售汽車板塊

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晶方科技:股東中新創(chuàng)投擬減持不超2%公司股份
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企業(yè)概況

公司名稱

晶方科技

英文名

WLCSP

成立時間

2005年06月10日

總部

蘇州

公司簡介

蘇州晶方半導體科技股份有限公司(簡稱“晶方科技”)是一家半導體封裝量產服務商,專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。 該公司封裝產品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等,這些產品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。 同時,晶方科技拓展了微型光學器件的設計、研發(fā)與制造業(yè)務,擁有一站式的光學器件設計與研發(fā),完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力,相關產品廣泛應用在半導體設備、工業(yè)自動化、車用智能交互等市場領域。

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