里陽半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資, IDG資本獨(dú)家投資

近日,功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成了首輪數(shù)億元人民幣融資,本輪融資由IDG資本獨(dú)家投資。據(jù)悉,此次融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充以解決產(chǎn)能不足問題,同時(shí)加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力。

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